1.张帆：汇顶未来发展主轴，屏幕内指纹识别与3D脸部识别;
2.汇顶科技董事长张帆：苹果弃用不代表指纹识别没有未来;
3.合肥芯谷微研发的国防电子微波芯片获得大型军工企业订单;
4.“年ICCAD年会”即将在京召开;
5.兰州化物所柔性纸基集成器件研究取得进展;
6.厦洽会火炬高新区签约建广集成电路基金
集微网推出集成电路 纸质材料成本低、可即用即弃，并具有多孔和粗糙的纤维结构，可以增强其与电子器件的结合力。由于纤维素孔隙引起的毛细作用使通过印刷技术印刷的墨水材料在纸基表面扩散，导致形成的图案质量较差。中国科学院兰州化学物理研究所清洁能源化学与材料实验室研究员阎兴斌团队通过丝网印刷技术，在滤纸表面形成金属Ni叉指化集流体，并结合后续的电镀技术增强集流体的导电性，并抑制金属Ni在纸基表面的扩散，形成了分辨率较高的图案化集流体。在Ni表面通过电化学沉积MnO2或者聚吡咯（PPy）活性材料，并滴凃凝胶电解质，形成了基于MnO2的对称性超级电容器，以及基于MnO2和PPy的非对称超级电容器。经过测试，表明该纸基超级电容器具有较好的电化学特性和很强的耐机械形变特性（弯折1万次后容量几乎没有衰退），其能量密度和功率密度皆位于同类型超级电容器的前列。
基于在纸面印刷的金属集成电路，研究人员将MSC和紫外传感器或气体传感器集成到同一单片纸上，集成器件显示出良好的传感特性和自供电特性。未来有望将能量采集、能量存储和用电器件集成到同一纸基芯片。这种基于纸质基底的集成策略为便携式和可穿戴电子开拓了新的设计方法。
该研究在线发表在AdvancedFunctionalMaterials上，研究工作得到了国家自然科学基金和研究所“一三五”重点培育项目的资助和支持。
纸基自供电传感器的集成示意图与实物图中国科学院网站
6.厦洽会火炬高新区签约建广集成电路基金
9月18日下午，厦门国际投资贸易洽谈会(简称“厦洽会”)召开。其中，火炬高新区签约落地康佳磐仪基金项目、建广集成电路基金项目、智能制造及光学精密加工等三大项目，总投资超20亿元人民币。
现场，火炬管委会副主任谢松分别与厦门康佳磐仪俞鹭代表、金圆投资集团代表以及北京建广资产管理代表进行签约。市领导黄强、林德志、陈昌生，管委会主任黄晓舟等共同见证了签约仪式。
据介绍，康佳磐仪基金项目总投资10亿元，通过并购产业合作的模式，加强产业与金融互动、加快先进生产线建设，打造物联网产业集群。建广集成电路基金项目致力于建设国际领先的集成电路产业基地。
智能制造及光学精密加工项目预计总投资5-10亿人民币。该项目将在火炬建设智能产业基地，进行智能制造及光学精密加工的研发与生产，预计年产值15-20亿人民币。东南网
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